業(yè)務(wù)詳情
業(yè)務(wù)板塊
查看更多
AOI檢測(cè)機(jī)GR-D500
產(chǎn)品分類(lèi):
關(guān)鍵詞:
源頭廠家,自主研發(fā),支持定制,一年質(zhì)保,終身售后
- 產(chǎn)品描述
-
檢測(cè)能力
檢測(cè)能力 焊料 焊料覆蓋范圍、焊料溢出、焊料厚度 芯片 芯片缺失、芯片尺寸、芯片位置、芯片旋轉(zhuǎn) 角度、芯片破損、芯片劃傷、芯片錯(cuò)誤 焊點(diǎn) 焊點(diǎn)有無(wú)、焊點(diǎn)位置、壓焊長(zhǎng)度、壓焊寬 度、壓焊區(qū)域、壓焊異常 焊線 焊線有無(wú)、焊線異常、焊線高度、線徑測(cè) 測(cè)量 DBC 框架表面污、劃傷、引腳尺寸 性能指標(biāo)
視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng) 高分辨率工業(yè)相機(jī)及相關(guān)量測(cè)模組固定在X、Y、Z運(yùn)動(dòng)平臺(tái)上,可實(shí)現(xiàn)X、Y、Z方向的運(yùn)動(dòng) SI—表面缺陷檢測(cè)模組 系統(tǒng)標(biāo)定分辦率:6.6微米 LS—BLT量測(cè)模組 測(cè)量標(biāo)定精度:1微米 MV—焊線弧高量測(cè)模組 測(cè)量標(biāo)定精度:15微米 視覺(jué)算法 1.專(zhuān)業(yè)固晶&焊線視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)
2.近百種固晶、焊線、框架、膠水以及Die表面缺陷專(zhuān)用檢測(cè)算法
3.自適應(yīng)瑕疵檢測(cè)
4.針對(duì)鋁線楔焊設(shè)計(jì)的檢測(cè)應(yīng)用算法軟件 1.采用PC Based操作系統(tǒng),人性化的操作界面,用戶(hù)可根據(jù)需要設(shè)定不同組別的訪問(wèn)權(quán)限(組別數(shù)量無(wú)限制)
2.具有詳細(xì)的歷史批次檢測(cè)信息,以及缺路分析與量測(cè)分析功能
3.可提供缺陷的e mapping信息給后道工序,格式有:csv文件,txt文本,Html文件,HTTP API請(qǐng)求,Excel文件,SQLite數(shù)據(jù)文件
4.設(shè)備報(bào)警時(shí)界面清晰顯示信息,具有歷史報(bào)警信息記錄查詢(xún)功能數(shù)據(jù)管理 1.缺路分析工具(包括歷史數(shù)據(jù)查詢(xún)、良率分析、缺陷統(tǒng)計(jì)和Mapping缺陷分布)
2.UPH
3.GR&R次品標(biāo)識(shí)(選配) 點(diǎn)墨模塊可以集成在現(xiàn)有設(shè)備上,對(duì)于檢查出來(lái)的不良品,進(jìn)行點(diǎn)墨標(biāo)識(shí)處理 掃描槍 文件內(nèi)的批次信息條形碼可由設(shè)備自帶的手持掃碼槍進(jìn)行讀取,以方便快捷準(zhǔn)確輸入相關(guān)信息 智能讀碼器 可高效讀取載具和料片二維碼,實(shí)現(xiàn)與檢測(cè)結(jié)果的Mapping對(duì)應(yīng) 軌道傳送 料盤(pán)或料片運(yùn)行軌道寬度50~460mm可調(diào) 料片軌道 料盤(pán)或料片在軌道中移動(dòng)采用皮帶傳送,電機(jī)驅(qū)動(dòng)模式 上下料模塊 支持自動(dòng)線串線或自動(dòng)上下料。自動(dòng)上下料支持PCB、標(biāo)準(zhǔn)Jedec料盤(pán)、標(biāo)準(zhǔn)華夫料片等產(chǎn)品形式規(guī)格,可根據(jù)產(chǎn)品 或載具規(guī)格選型或部分定制 動(dòng)力需求 AC220V/50HZ/0.5MPa 產(chǎn)品特色
●人機(jī)界面友好,簡(jiǎn)單培訓(xùn)即可快速上手;
●用戶(hù)可自定義缺陷代碼名稱(chēng);
●客戶(hù)可根據(jù)需求自定義defect code;
●可追蹤的缺陷mapping數(shù)據(jù),支持多種通訊格式;
●次品點(diǎn)墨標(biāo)識(shí)模塊;
●TCP/IP通訊協(xié)議;
●具備SPC統(tǒng)計(jì)和分析功能;
●中央控制系統(tǒng)選項(xiàng),遠(yuǎn)臺(tái)對(duì)多臺(tái)設(shè)備進(jìn)行操作管理;
●人工復(fù)檢平臺(tái)選型,可設(shè)定多種檢索條件對(duì)當(dāng)前和歷史檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行精確查找;
●SECS/GEM通訊協(xié)議選項(xiàng)。